Главная страница 1

Содержание




1 Введение

4

2 Задание и анализ технического задания

5

2.1 Техническое задание

5

2.2 Определение уровня конструкторской структуры

6

2.3 Анализ особенностей устройства и технических

требований


6


3 Выбор элементной и конструктивной базы

8

3.1 Анализ принципиальной электрической схемы

8

3.2 Выбор элементной базы с оформлением эскизов по

установке навесных элементов



8

4 Выбор и описание метода компоновки схемы устройства

9

4.1 Разработка компоновочного эскиза устройства

9

4.2 Расчёт критерия компоновки схемы

9

5 Конструирование печатной платы

11

5.1 Выбор материала и метода изготовления печатной платы

11

5.2 Расчёт печатного монтажа

11

5.3 Трассировка и оформление чертежа печатной платы

15

6 Разработка конструкции устройства

16

6.1 Определение способа защиты от влияния механических и климатических воздействий

16


6.2 Расчёт теплового режима устройства

17

6.3 Расчет надёжности устройства

17

7 Разработка технологического процесса сборки устройства

19

7.1 Разбивка технологического процесса на операции

19

7.2 Оформление маршрутных карт

19

8 Заключение

20

9 Список литературы

21

1. Введение


Конструирование – один из видов процессов проектирования ЭВМ, заключающийся в воплощении схемотехнических решений. Последовательность этапов конструирования определена ЕСКД. Основная задача конструирования – реализация схемы, при которой обеспечиваются параметры устройства, установленные в техническом задании. Конструкция – это совокупность электрически и механически связанных элементов, в которой реализуется электрическая схема машины или системы. Качество конструкции определяется ее соответствием техническим требованиям.

Существуют следующие показатели, отражающие потребительские свойства конструкции ЭВМ:

– сложность конструкции,

– число элементов конструкции,

– объем устройства,

– масса устройства,

– площадь, занимаемая вычислительным устройством,

– потребляемая мощность,

– собственная частота колебаний устройства,

– вероятность безотказной работы.

Данный курсовой проект является заключительной частью дисциплины “Конструирование и технология производства ЭВМ”.

Курсовой проект ставит своей задачей довести до уровня практического использования полученные во время изучения курса знания.

Проект дает возможность:

– систематизировать и расширять теоретические знания, необходимые для решения задач, возникающих при конструировании средств вычислительной техники;

– закрепить конструкторские навыки и методики расчёта, полученные при выполнении лабораторного практикума;

– проявить умение применять приобретённые знания для решения конкретных задач, поставленных в задании на курсовое проектирование.

Требования государственных стандартов обеспечиваются выполнением конструкторских документов в соответствии с ЕСКД.


2. Задание и анализ технического задания

2.1 Техническое задание

Предмет курсового проектирования - разработка конструкции функционально и конструктивно законченного устройства.

В задании на курсовой проект содержатся: наименование и назначение устройства, условия эксплуатации, частные технические требования, исходные и справочные материалы, перечень материалов, представляемых студентом – исполнителем.

Курсовой проект завершается разработкой комплекта конструкторской документации, в который входит:

– схема электрическая принципиальная;

– чертёж печатной платы;

– сборочный чертёж;

– пояснительная записка;

– технологические документы (маршрутные или операционные карты).

Задачей данного курсового проекта является разработка на основе выполненных эскизных компоновок обоснованного варианта конструкции устройства. Эта конструкция должна учитывать особенности электрической принципиальной схемы и другие требования технического задания, включая эксплуатационные требования, защиту от дестабилизирующих воздействий (механических, климатических), вопросы надёжности.

В ходе выполнения курсового проекта необходимо:

– провести анализ принципиальной электрической схемы;

– пользуясь справочной литературой, выбрать элементную базу устройства;

– пронумеровать корпуса элементов, проставить номера выводов микросхем;

– выбрать разъём с требуемым числом контактов;

– вычертить принципиальную электрическую схему в соответствии с требованиями ЕСКД, составить перечень элементов к принципиальной схеме;

– исходя из заданных типоразмеров и количества навесных элементов, разработать компоновочный эскиз устройства;

– выбрать размеры печатной платы;

– указать примерное размещение элементов и вилки разъёма;

– выбрать и оформить установочные эскизы элементов;

– оценить качество компоновки схемы устройства с помощью выбранного критерия, например, коэффициента заполнения;

– в зависимости от вида конструкции печатной платы и технических требований к ней выбрать один из методов изготовления печатных плат;

– обосновать возможность его применения для изготовления проектируемой печатной платы;

– привести основные этапы соответствующего типового технологического процесса;

– выполнить расчёт печатного монтажа;

– выбрать шаг координатной сетки и выполнить трассировку печатной платы;

– оформить чертёж печатной платы, руководствуясь требованиями ЕСКД;

– в соответствии с требованиями ЕСКД разработать и оформить сборочный чертёж устройства на печатной плате и спецификацию к нему;

– выполнить расчёт теплового режима устройства;

– определить собственную частоту колебаний устройства;

– составить технологическую схему сборки устройства, базовым элементом которого является печатная плата;

– выполнить выбор оборудования, инструмента и оснастки;

– выполнить разбивку технологического процесса сборки на операции;

– составить маршрутную карту в соответствии с требованиями ЕСКД.



2.2 Определение уровня конструкторской структуры

Данная конструкция является конструкцией первого уровня конструкторской структуры – типовым элементом замены (ТЭЗ), и, следовательно, выполняется на печатной плате.


2.3 Анализ особенностей устройства и технических требований

Поскольку заданное устройство предназначено для работы в нормальных условиях ( стационарные ЭВМ, работающие в отапливаемых наземных и подземных помещениях ), то при расчёте параметров и характеристик ТЭЗ и выбор элементной базы будем производить исходя из условий, представленных в таблицах 2.1 и 2.2.


Таблица 2.1 Климатические условия

Относительная влажность (при

Температуре 27С - I степень)



93%

Пониженные температуры

- 10С рабочая

- 40С предельная



Повышенные температуры

50С рабочая

60С предельная



Пониженное давление (при температуре 10С )

6.1 104

Морской туман (при температуре 27С)

содержание воды г/м3- 2-3



Таблица 2.2 Механические условия

Вибрация на одной частоте

20 Гц

Ускорение

2g

Диапазон частот

10-30 Гц

3. Выбор элементной и конструктивной базы

3.1 Анализ принципиальной электрической схемы

В ходе анализа принципиальной схемы были выделены некоторые особенности, в той или иной степени влияющие на способ компоновки и трассировки печатной платы.

Кроме того, было подсчитано число необходимых контактов разъемов, устанавливаемых на печатной плате, на основании чего можно выбрать их типы и параметры.

3.2 Выбор элементной базы с оформлением эскизов по установке навесных элементов

С использованием справочной литературы была выбрана элементная база. Элементы выбирались исходя из указанных на схеме номиналов, а также условий эксплуатации. Для всех элементов из справочной литературы были взяты следующие характеристики:

– геометрические размеры корпусов;

– массы;


– вероятность отказа;

– параметры режимов работы.

Для обеспечения соединения типового элемента замены с элементом конструктивной иерархии более высокого порядка был выбран разъём МPH-14-10996 с необходимым количеством контактов ( как следует из обозначения разъема – число контактов равно 14).

4. Выбор и описание метода компоновки устройства

4.1 Разработка компоновочного эскиза устройства

Геометрическая компоновка ЭВМ - процесс размещения на плоскости или в пространстве основных элементов изделия для обеспечения максимального полезного эффекта, определяемого принципиальной электрической схемой и назначением изделия при минимальных геометрических его размерах.

В отечественной промышленности применяются следующие типы печатных плат: односторонние, двусторонние, многослойные, гибкие и проводные. Учитывая большое количество соединений, целесообразно выполнить данную плату двусторонней. Это определит в дальнейшем выбор метода ее изготовления.

В данной работе был выбран размер печатной платы 120  90 мм. При данной компоновке платы обеспечивается свободный доступ ко всем элементам ТЭЗ, что облегчает обслуживание и ремонт данного устройства.

К компоновочным характеристикам относятся: геометрические размеры, вес, мощность источников питания, время работы, условия работы операторов их количество, а также различные коэффициенты, связывающие электрические, функциональные параметры с компоновочными.

Из существующих методов компоновки (графический, аналитический, модельный) для данной работы был выбран графический метод компоновки.



4.2 Расчёт критерия компоновки схемы

В качестве критерия оценки качества проведенной компоновки рассчитаем коэффициент заполнения по объему печатной платы.

Коэффициент заполнения по объему рассчитывается по формуле

, (4.1)

где – суммарный объем всех элементов,



– объем печатной платы.

Сначала рассчитаем установочный объем каждого элемента, исходя из его геометрических параметров, взятых из справочной литературы. Установочный объем элемента рассчитывается по формуле



(4.2)


Наименование элемента

Объем,

мм3



Кол-во,

шт.


Суммарный

объем, мм3



Резистор С2-33

50.95

12

611.4

Конденсатор КМ-6

1847.05

5

9235.25

Транзистор 3102

229.69

1

229.69

Транзистор 3107

229.69

2

459.38

Микросхема 140УД7

691.43

2

1382.86

Микросхема КР555ЛА3

1176.42

2

2352.84

Микросхема КР555ЛА13

1176.42

1

1176.42

Диод КД503А

113.86

4

455.44

Суммируя рассчитанные объемы элементов, получаем общий установочный объем всех элементов = 15903.28 мм3.

Объем печатной платы равен

,

где a,b – длина и ширина печатной платы,



h – высота самого высокого элемента печатной платы (c учетом выводов).

Учитывая, что наибольшим параметр h является у микросхемы 140УД7, согласно ГОСТ и условиям монтажа, оно равно 14 мм, подставляя числовые значения, получим



120  90  14 = 151200 мм3.

Подставляя полученные значения объемов в формулу (4.1), находим коэффициент заполнения по объему.



0.105

Значение данного показателя вполне приемлемо для целей данной работы.


5. Конструирование печатной платы

5.1 Выбор материала и метода изготовления печатной платы

Исходя из того, что данная плата является двусторонней, в качестве материала для изготовления основания платы был выбран стеклотекстолит марки СФ-2-35. Для изготовления данной печатной платы будем применять комбинированный позитивный метод, основанный на сочетании химико - гальванического способа металлизации отверстий, контактных площадок и проводников со способом химического травления с пробельных мест.

Данный способ обеспечивает необходимую точность изготовления печатной платы и исключает недопустимые пересечения проводников.

Основные этапы технологического процесса:

– получение заготовки;

– сверление монтажных отверстий;

– химико - гальваническая металлизация отверстий и поверхности печатной платы;

– нанесение рисунка;

–гальваническая металлизация токопроводящих участков, осаждение металлорезиста;

– удаление защитной маски и травление меди с пробельных мест;

– оплавление металлорезиста.

5.2 Расчёт печатного монтажа

Печатные платы по плотности проводящего рисунка делятся на 3 класса. Первый класс характеризуется наименьшей плотностью проводящего рисунка; второй и третий класс характеризуются повышенной и высокой плотностью проводящего рисунка соответственно. Выбранный нами комбинированный позитивный метод изготовления печатной платы применяется для плат первого и второго классов точности.

Поскольку элементы печатной платы имеют средние по величине геометрические размеры, было принято решение использовать класс плотности 1.

Требования к геометрическим параметрам печатной платы выбранного класса точности представлены в таблице 5.1.



Таблица 5.1. Минимальные значения геометрических параметров печатных плат класса плотности 1.

Наименование параметра

Условное

обозначение

параметра


Размеры проводящего рисунка, мм

Ширина проводника

t

0.5

Расстояние между проводниками, контактными площадками, проводником и контактной площадкой.


S

0.5


Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки


bM

0.05


Отношение минимального диаметра металлизированного отверстия к толщине платы

j

0.400

Исходя из того, что минимальный диаметр вывода элемента, устанавливаемого на печатную плату, составляет 0.5 мм, следует , что с учетом допуска 0.4 мм минимальный диаметр отверстия на плате составит 0.9 мм. Следовательно, максимальная толщина платы будет равна и составит 2.25 мм. Исходя из стандартного ряда и учитывая вышеприведенное соотношение, выберем толщину платы равной 2.5 мм.

Минимальный диаметр контактной площадки выбирают исходя из условия сохранения целостности контактной площадки при сверлении плат. B нашем случае минимальный эффективный диаметр контактной площадки D1min равен

, (5.1)

где dmax – максимальный диаметр просверленного отверстия;

отв погрешность расположения отверстия (мм), определяется как и учитывает неточности сверления станка и погрешности базирования платы на станке.

кп – смещение центра контактной площадки (мм), зависит от точности расположения рисунка на шаблоне, погрешности экспонирования, погрешности расположения базовых отверстий и находится как =0,095 мм, bm - расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки.

В свою очередь , где , dМОтв - диаметр металлизированного отверстия, который выбирают из ряда рекомендуемых. d определяется точностью изготовления сверла и его биением .

=1.47

Минимальный диаметр контактных площадок для двусторонних печатных плат, изготавливаемых комбинированным позитивным методом, рассчитаем по формуле



=1.574 (5.2)

где hф - толщина наращенной гальванической меди, hФ=0.05 мм;



hПМ - толщина предварительно осажденной меди, hПМ=0.006 мм;

hР- толщина металлического резиста, hP=0.02 мм.

Рассчитаем минимальную ширину проводника



,

подставляя в эту формулу значения получим tmin=0.504 мм.

Найдем минимальные значения диаметров контактных площадок и ширины проводников на шаблоне

.

Значения, полученные при hp=0.02 мм, указаны в таблице 5.2.



. При hp=0.02 мм получим tшmin=0.584 мм.

Найдем максимальные значения диаметров контактных площадок и ширины проводников на шаблоне



.

Значения, полученные при DШ=0.05 мм, tШ=0.04 мм, указаны в таблице 5.2.



. Получим tШmax=0.524 мм.

Найдем максимальные значения диаметров контактных площадок и ширины проводников на шаблоне при экспонировании



.

Значения, полученные при Э=0.02 мм указаны в таблице 5.2.



, получим tmax=0.564 мм. Таблица 5.2.

,мм

,мм

,мм

,мм

,мм

,мм

0.9

1.47

1.574

1.554

1.604

1.644

Выберем шаг координатной сетки равным 2.5 мм.


Таблица выбранных предельных значений технологических параметров .


Наименование коэффициента

Обозначение

Величина

Толщина предварительно осажденной меди, мм

hпм

0.006

Толщина металлического резиста, мм

hp

0.020

Погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленнвя точностью сверлильного станка, мм

о

0.060

Погрешность базирования плат на сверлильном станке, мм



0.02

Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне:







Контактной площадки, мм

ш

0.05

Проводника, мм

шt

0.03

Погрешность расположения печатных элементов при экспонировании на слое, мм

э

0.02

Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщины

м

0-0.100

Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке, мм

з

0.02

Погрешность положения базовых отверстий фотошаблона, мм

п

0.03

Погрешность диаметра отверстия после сверления, мм

d

0.020

Погрешность изготовления окна фотошаблона, мм

DШ

0.050

Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка, мм

Э

0.020


5.3 Трассировка и оформление чертежа печатной платы
С учетом полученных значений была проведена трассировка печатной платы. Результат трассировки представлен на чертеже печатной платы КГТУ 0000.071.21ПП.

6. Разработка конструкции устройства

6.1 Определение способа защиты от влияния механических и климатических воздействий

Наибольшую опасность для электронной вычислительной аппаратуры при воздействии вибраций представляют механические резонансы отдельных компонентов и узлов, возникающих в случаях, когда их собственная частота совпадает с частотой действующих на аппаратуру вибраций. Одной из причин вибраций и резонансов является наличие зазоров между деталями и люфтов в соединениях. Чем выше частота колебаний, тем при меньшем зазоре может возникнуть резонанс. Основной вибрационной системой конструкции электронно-вычислительной аппаратуры является печатная плата. Частотная характеристика печатной платы зависит от ее материала, геометрических размеров и граничных условий, которые определяются способом крепления печатной платы. Снижение коэффициента передачи вибраций и повышения частоты собственных колебаний за счет изменения геометрических размеров печатной платы и выбора материала с соответствующими физико-механическими свойствами весьма ограничено. Значительно больше возможностей у конструктора для изменения граничных условий.

При воздействии механических нагрузок на блок электронно-вычислительной аппаратуры происходит деформация и перемещение элементов конструкции и радиоэлементов. При разработке конструкции необходимо обеспечить как минимум вибро- и ударопрочность печатной платы. При этом используются следующие критерии прочности:

– выполнение условия непересечения множества частот спектра действующих нагрузок и множества частот собственных колебаний печатной платы с радиоэлементами.

– выполнение условия непревышения действующих на конструктивные элементы перегрузок допустимых уровней.

При невыполнении приведенных условий необходимо каким-либо образом изменить конструкцию, найти способ защиты от механических нагрузок.

В данной работе ограничимся определением собственной частоты печатной платы. Частоту собственных колебаний равномерно нагруженной печатной платы, закрепленной с четырех сторон, определяем по формуле:

, (6.1)

где и – длина и ширина печатной платы;



– цилиндрическая жесткость печатной платы,

– масса платы с элементами,
, (6.3)

где – модуль упругости,



– толщина печатной платы,

– коэффициент Пуассона.

Для стеклотекстолита СФ-2-35 E=3.021010 Н/м2, =0.22.

Получаем

=36.36 Нм
Масса печатной платы с элементами составляет 75 г. отсюда находим собственную частоту платы с элементами:

=691,05 Гц
Очевидно, что собственная частота платы не попадает в спектр промышленных частот и, следовательно, данная плата устойчива к действию вибраций в широком диапазоне частот.

Для защиты печатной платы от дестабилизирующих климатических факторов применим покрытие поверхности печатной платы лаком.



6.2 Расчёт теплового режима устройства

В качестве критерия оценки теплового режима устройства выберем плотность тока в проводниках печатной платы.

Для двухсторонней печатной платы максимально допустимой считается плотность тока 20 A/мм2. Минимальное сечение проводника печатной платы составляет:

S=0.0500.5=0.025 мм2

Найдем Imax по формуле

Imax = pmaxS, (6.4)

где pmaч – максимальная плотность тока.

Подставляя численные значения, получаем

Imax = 20  0,025 = 0,5 А.

Таким образом, при токе нагрузки не более 0,5 А обеспечивается нормальный тепловой режим работы устройства.


6.3 Расчет надёжности устройства

где f(t) – плотность распределения наработки на отказ.

Расчет надежности выполняется для периода нормальной эксплуатации, для которого характерен экспоненциальный закон плотности распределения наработки на отказ:

Вероятность безотказной работы, т.е. вероятность того, что не будет отказа в пределах заданной наработки, равна:

Рассчитаем показатели надежности для нашего случая. Найдем интенсивность отказа устройства

,

где – сумма интенсивностей отказа элементов.

К - поправочный коэффициент, равный 5.

Наименование

Кол-во



Резисторы

28


10-8

Конденсаторы

5


10-5

Микросхемы

2


10-6

Стабилитрон

1


10-7

=2810-8+510-5+210-6 +110-7=5.110-5 ч-1


В результате получаем =25.5  10-5 ч-1.
Отсюда найдем среднюю наработку до отказа

Tср= 1/= 41728.395 часов

Возьмем срок службы 10 лет, тогда:

-25.5*10-5*41728.395*10

= e =0.467

Данные показатели являются удовлетворительными для нашего случая.


7. Разработка технологического процесса сборки устройства

7.1 Разбивка технологического процесса на операции

Технологический процесс сборки типового элемента замены состоит из нескольких этапов. Он включает в себя:

1. Подготовку навесных элементов

а) Распаковка

б) Входной контроль

в) Формовка выводов

г) Обрезка выводов

д) Лужение выводов

Выполняется до или после формовки выводов погружением в припой.

е) размещение элементов в технологической таре

2. Установка навесных элементов

а) подача элементов в зону установки

б) ориентирование выводов

г) фиксация в необходимом положении

После установки выводы подгибаются с другой стороны, фиксируя элементы. Для избежания ошибки установки элемента на плату наносят обозначение элементов. Порядок установки элементов следующий: сначала устанавливают разъём, затем резисторы и конденсатор, и, наконец, микросхемы, как наиболее чувствительные к перегреву элементы.

3. Получение контактных соединений с печатным монтажом при помощи пайки. Пайка осуществляется в порядке, обозначенном в предыдущем пункте.

4. Контроль монтажа и функциональных параметров типового элемента замены

7.2 Оформление маршрутных карт

Технологический процесс сборки типового элемента замены регламентируется маршрутными картами, входящим в комплект конструкторской документации.




8. Заключение


В ходе данной курсовой работы было спроектировано конструктивно и функционально законченное устройство – типовой элемент замены, а также выполнен комплект конструкторской документации. Для оценки соответствия разработанного устройства техническому заданию и условиям эксплуатации были произведены следующие расчеты:

– расчет собственной частоты печатной платы

– тепловой расчет

– расчет надежности

Из полученного значения собственной частоты платы следует, что данное устройство можно считать устойчивым к воздействиям внешних вибраций в широком диапазоне частот, соответствующим условиям эксплуатации. По результатам теплового расчета устройство также соответствует условиям эксплуатации. Рассчитанный показатель надежности является удовлетворительным для данного класса устройств.



Таким образом, разработанная конструкция полностью соответствует требованиям технического задания.

9. Список литературы

  1. ГОСТ 2.701-89 ЕСКД. Схемы. Виды и типы. Общие требования к выполнению. М., 1989. 8 с.

  2. ГОСТ 2.702-91 ЕСКД. Правила выполнения электрических схем. М., 1991. 16 с.

  3. ГОСТ 2.708-81 ЕСКД. Правила выполнения электрических схем цифровой вычислительной техники. М., 1981. 15 с.

  4. ГОСТ 2.710-89 ЕСКД. Обозначения буквенно-цифровые в электрических схемах. М., 1989. 20 с.

  5. ГОСТ 10317-79. Платы печатные. Основные размеры. М., 1985. 3 с.

  6. ГОСТ 23751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции. М., 1986. 11 с.

  7. ГОСТ 2.417-91. ЕСКД. Правила выполнения чертежей печатных плат. М., 1989. 41 с.

  8. ГОСТ 25346-89. Единая система допусков и посадок. Общие положения, ряды допусков и основных отклонений. М., 1991. 41 с.

  9. ГОСТ 3.1118-82. ЕСКД. Формы и правила оформления маршрутных карт. М., 1988. 20 с.

  10. ГОСТ 7.32-91. Отчет по научно-исследовательской работе. Структура и правила оформления. М., 1991. C. 18.

  11. Методы изготовления и методика расчёта печатных плат. Методические указания по выполнению практической работы /Сост. Т.А. Ширабакина. Курский политехнический институт. Курск, 1993. 24с.

  12. Определение компоновочных характеристик: Методические указания по выполнению практической работы /Сост. Т.А. Ширабакина, А.И. Потапов. Курский политехнический институт. Курск, 1994. 12 с.

  13. Расчет вибро- и ударопрочности печатной платы: Методические указания по выполнению практической работы по дисциплине «Основы конструирования и надежности электронных средств» для студентов по направлению подготовки 55 11 00 / Курск. гос. техн. ун-т; Сост. А.И. Морозов, В.В. Умрихин. Курск, 1995. 13 с.

  14. Методические указания и курсовому проектированию по дисциплине “Конструирование и технология производства ЭВМ” /Курск. гос. техн. ун-т; Сост. Т.А. Ширабакина. Курск, 1995. 8 с.

  15. Преснухин Л.Н., Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. М.: Высшая школа, 1986, 512 с.

  16. Разевиг В.Д., Блохнин С.М. Система P-CAD 8.5. Руководство пользователя. М., «ДМК», 1998. 288 с.

  17. Савельев А.Я., Овчинников В.А. Конструирование ЭВМ и систем. М.:Высшая школа,1989. 280 c.

  18. Усатенко С.Т., Каченюк Т.А., Терехова М.В. Выполнение электрических схем по ЕСКД. М.: Издательство стандартов, 1992. 316с.



Смотрите также:
Техническое задание 5 2 Определение уровня конструкторской структуры
227.14kb.
1 стр.
Техническое задание «Определение величины арендной платы за использование причальных стенок»
725.56kb.
9 стр.
Техническое задание на выполнение работы «Разработка Стратегии развития города Харькова до 2030 года»
104.14kb.
1 стр.
Техническое задание на проведение обязательного ежегодного аудита ф онда за 2011 г
63.15kb.
1 стр.
1 Определение трудоемкости конструкторской разработки 5
392.49kb.
6 стр.
5 определений
327.14kb.
1 стр.
Техническое задание Поставка книжной литературы для комплектования библиотечного фонда
2343.86kb.
13 стр.
Техническое задание на разработку дизайн-проекта интерьера ресторана Ф. И. О
22.07kb.
1 стр.
Техническое задание по курсовому проектированию Цель работы : изучение и исследование основных параметров полевого транзистора кп103М
236.91kb.
1 стр.
Урок 19. Жанровые особенности былины То старина, то и деяние. Из былины Вот и сказка вся, Дольше врать нельзя
629.88kb.
4 стр.
+ техническое задание + эскизный проект
609.69kb.
3 стр.
Техническое задание для размещения муниципального заказа
22.98kb.
1 стр.